隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實力、品牌實力、營銷實力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機床中的沖床、剪板機、剪切機床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來快速發(fā)展時期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請出現(xiàn)快速增長，年增長率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟危機的影響之后，激光切割市場步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長的態(tài)勢。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進入另一個高速增長時期。中國涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，并處于持續(xù)增長態(tài)勢，中國申請人在國內(nèi)申請的專利申請總量占據(jù)優(yōu)勢地位，中國申請人申請量占比達到了88％，國外申請人專利量占比12%，且國內(nèi)申請人專利有效量高于國外申請人。國外申請人仍保持在國內(nèi)專利布局，日本、美國、德國積極在華布局，其中，日本申請人在中國申請量多，占比7%。國內(nèi)創(chuàng)新主體在國內(nèi)申請專利整體風險較小。

不銹鋼是生活中常見的金屬材料，加工不銹鋼原料肯定會用到切割，目前適合切割不銹鋼的方式就是激光切割了。激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化，同時借助同向同軸的高速氣體吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)切割工件的目的。激光切割不銹鋼效果如何呢？相比于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的操作要求更為簡單，上手更為快捷，加工的兼容性更好，速度方面也有著一定的優(yōu)勢，因此相信在未來的切割方式選擇中，激光切割機將是大眾的需求。

醫(yī)療器械遠不同于一般工業(yè)產(chǎn)品，它直接或間接作用于人體，關(guān)系人的性命。這決定了國家對該行業(yè)生產(chǎn)過程的監(jiān)控，相比其他任何一類制造產(chǎn)品都更加嚴格。為達到嚴格的標準，產(chǎn)品精度上絲毫不能馬虎。這時候，激光加工就起到關(guān)鍵的作用。激光切割可在醫(yī)療設(shè)備的金屬部件實現(xiàn)下料切割，也可以用超精密激光加工制作微細醫(yī)用器材，又或者直接用激光實現(xiàn)微創(chuàng)手術(shù)。激光切割在醫(yī)療器械制造中的應(yīng)用包括：制造支架、心臟瓣膜、醫(yī)療工具和設(shè)備組件。激光切割的優(yōu)點主要包括：可以控制零件變形小化、地切割能力、無工具磨損、更快的樣機制作以及可切割大多數(shù)金屬和材料。激光技術(shù)以其高精度、率、非接觸等特點在醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮較大的作用。

在5G技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應(yīng)運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。