如今,玻璃材料憑借著各種優(yōu)點(diǎn),在電子設(shè)備及汽車行業(yè)等應(yīng)用廣泛,盡管玻璃材料的優(yōu)點(diǎn)很多,但脆性特點(diǎn)給加工過程帶來了很大的難題,出現(xiàn)崩邊,裂紋等。所以玻璃切割的要求比較嚴(yán)格精密。在現(xiàn)在的切割設(shè)備中,激光切割作為快的刀,是目前的切割工具。對(duì)玻璃材料的加工帶來了極大的便利。也為玻璃行業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了巨大的優(yōu)勢 ,激光是一種非接觸式的加工,激光切割玻璃能在高速切割下保證邊緣整齊,垂直性佳和損傷低的優(yōu)勢,激光切割精度高,降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。
血糖儀檢測血糖是一種簡單、方便、快速的檢測方法,隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展,血糖儀檢測血糖的使用越來越普及。血糖檢測是糖尿病防治中非常重要的一環(huán),準(zhǔn)確的血糖檢測是實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對(duì)于儀器來說,是非常重要的部件,直接影響機(jī)器的性能,血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個(gè)非常嚴(yán)肅的行業(yè),他關(guān)乎人的身體健康,甚至生命,需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密,隨著國內(nèi)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,激光技術(shù)也悄然出現(xiàn),隨后迅猛發(fā)展,現(xiàn)在國內(nèi)激光切割技術(shù)相對(duì)成熟,各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平,把制造業(yè)的發(fā)展向上推動(dòng)了一個(gè)階梯。而血糖檢測儀芯片激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?
激光屬于無接觸式的加工,是把能量匯聚在一個(gè)點(diǎn),產(chǎn)生高熱量對(duì)產(chǎn)品熔化來進(jìn)行切割,切割精度高,速度快,熱影響小,不會(huì)是工件變形,切割效果好,也不會(huì)對(duì)工件本身造成磨損的情況,切割表面會(huì)很光滑,對(duì)醫(yī)療儀器來說,產(chǎn)品核心部件本身的一點(diǎn)偏差可能會(huì)導(dǎo)致儀器的度,從而影響后的效果,所以這一點(diǎn)是很重要的。
激光切割由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn),激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜,精度要求,進(jìn)入的門檻較高,是一個(gè)國家制造業(yè)和高新技術(shù)水平的一個(gè)標(biāo)志之一,也是保障國民健康的支撐。醫(yī)療植入芯片激光切割無疑是理想的選擇。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過程少不了切割,有些很小,對(duì)切割精度要求極其苛刻,一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求,激光切割作為目前精度的切割方式,對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。
在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下,PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ),為滿足市場需求,PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級(jí)。
隨著生產(chǎn)設(shè)備升級(jí),為了使PCB質(zhì)量更高,傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求,激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場爆發(fā),給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比,激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝,PCB切割無塵埃,無應(yīng)力,無毛刺,切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。