伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1、品質(zhì)佳：采用先進(jìn)技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn)；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺(tái)，精度控制在微米量級(jí)；

3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對(duì)環(huán)境無污染，對(duì)操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時(shí)間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

生活中以及高端制造領(lǐng)域使用了非常多的非金屬材料，比如軟性材料、熱塑性材料、熱敏材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料以及玻璃等脆性材料。這些材料在生活中大量應(yīng)用，但這些材料加工相對(duì)較困難。激光切割機(jī)切割薄玻璃等脆性材料的優(yōu)勢有哪些呢？如果使用傳統(tǒng)切割方式加工損壞率高，加工精度不高，切割形狀可選擇性小，還容易對(duì)環(huán)境造成污染，激光切割方式，特別是超快精密切割能很好地避免這些問題，激光切割機(jī)切割精度高，穩(wěn)定性強(qiáng)。

在這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，中國的制造業(yè)在這些年的發(fā)展也是越來越快，在這快速發(fā)展的過程顯然是離不開激光這把“鋒利的刀”。激光在現(xiàn)代制造業(yè)當(dāng)中，是非常重要的存在，激光技術(shù)廣泛應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)中，激光工藝比傳統(tǒng)的制造業(yè)工藝更精密，對(duì)制造業(yè)以及其他行業(yè)的發(fā)展起著非常重要的作用。

近年來，激光加工不斷替代傳統(tǒng)加工方式，激光加工被廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、通訊、信息處理、軍事及教育科研等領(lǐng)域。未來會(huì)助力更多領(lǐng)域積極向上發(fā)展。

血糖儀檢測血糖是一種簡單、方便、快速的檢測方法，隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展，血糖儀檢測血糖的使用越來越普及。血糖檢測是糖尿病防治中非常重要的一環(huán)，準(zhǔn)確的血糖檢測是實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對(duì)于儀器來說，是非常重要的部件，直接影響機(jī)器的性能，血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個(gè)非常嚴(yán)肅的行業(yè)，他關(guān)乎人的身體健康，甚至生命，需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密，隨著國內(nèi)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，激光技術(shù)也悄然出現(xiàn)，隨后迅猛發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)激光切割技術(shù)相對(duì)成熟，各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平，把制造業(yè)的發(fā)展向上推動(dòng)了一個(gè)階梯。而血糖檢測儀芯片激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

激光屬于無接觸式的加工，是把能量匯聚在一個(gè)點(diǎn)，產(chǎn)生高熱量對(duì)產(chǎn)品熔化來進(jìn)行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會(huì)是工件變形，切割效果好，也不會(huì)對(duì)工件本身造成磨損的情況，切割表面會(huì)很光滑，對(duì)醫(yī)療儀器來說，產(chǎn)品核心部件本身的一點(diǎn)偏差可能會(huì)導(dǎo)致儀器的度，從而影響后的效果，所以這一點(diǎn)是很重要的。