返修加工服務(wù)

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。

2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類(lèi)芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類(lèi)IC清洗,編帶等。

3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除

返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。

3、貴司來(lái)料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期，上線(xiàn)。

4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。

返修加工收費(fèi)

根據(jù)不同芯片的封裝類(lèi)型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低