避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

1、需要避免急劇彎曲，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致阻抗和信號(hào)反射的波動(dòng)；

2、隔離高速和低速信號(hào)很重要；

3、電流返回路徑必須保持較??；

4、過(guò)孔不應(yīng)放置在差分對(duì)中；

5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個(gè)點(diǎn)連接。

紅板正成為一種流行的選擇，因?yàn)樗鼈優(yōu)槠矫?、軌跡甚至您的空白空間提供了良好的可見(jiàn)性和對(duì)比度。它的對(duì)比度不如綠板，但與陳舊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相比，它會(huì)給 PCB 帶來(lái)新鮮感。絲網(wǎng)印刷在紅色的映襯下非常顯眼。

重標(biāo)簽的電路板應(yīng)該考慮使用藍(lán)色液體光成像阻焊層，因?yàn)樗c絲網(wǎng)印刷形成了明顯的對(duì)比。如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)恼彰骱头糯螅圹E會(huì)變得更加難以看到，所以這是這個(gè)藍(lán)色選項(xiàng)的平衡點(diǎn)。通常選擇藍(lán)色是因?yàn)樗耐庥^。它不像白色或黑色那樣引人注目，但它確實(shí)提供了一種引人注目的美學(xué)選擇，暗示著復(fù)雜性和工藝，尤其是當(dāng)你將它安裝在 LCD 上時(shí)。與其他一些顏色相比，它更容易顯示污垢。

貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對(duì)去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。