了解所用元器件的功能對布局布線的要求 我們知道有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對散熱問題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮若采用自然散熱。

要明確設(shè)計(jì)目標(biāo) 接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，是普通的線路板高頻線路板小信號處理線路板還是既有高頻率又有小信號處理的線路板如果是普通的線路板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可，如有中負(fù)載線和長線，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載，長線要加強(qiáng)驅(qū)動，重點(diǎn)是防止長線反射當(dāng)板上有超過40MHz的信號線時(shí)就要對這些信號線進(jìn)行特殊的考慮比如線間串?dāng)_等問題如果頻率更高一些對布線的長度就有更嚴(yán)格的限制。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。