取代從一個(gè)或多個(gè)預(yù)先定義的控制器集成電路實(shí)現(xiàn)電源管理系統(tǒng)的方法，更有效的方法是首先考慮需要那些基本功能，以支持電源管理系統(tǒng)。這些功能可以分為支持硬件測(cè)量和控制的資源，支持時(shí)序和組合處理創(chuàng)建的邏輯運(yùn)算。表1列出了需要實(shí)現(xiàn)電源管理的*常見(jiàn)的部分功能。

電源管理系統(tǒng)可以通過(guò)組合標(biāo)準(zhǔn)的電源管理集成電路與頂層控制功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。雖然簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)是可行的，當(dāng)人們?cè)噲D提供獨(dú)立控制器的各種功能和接口需求時(shí)，這種方法很快變得無(wú)法控制。

測(cè)試cPCI總線(xiàn)電源處于穩(wěn)定狀態(tài)，且用/BRD_SEL信號(hào)使電路板就位。這些條件得到滿(mǎn)足時(shí)，控制器可以連接電路板的電源系統(tǒng)到總線(xiàn)電源。對(duì)于電路板吸取大電流的電源線(xiàn)路，電源管理可能還需要控制電壓上升率，以防止在系統(tǒng)中可能瞬態(tài)破壞其他電路板的運(yùn)作。

電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。 安裝孔：用于固定電路板。 導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。 接插件：用于電路板之間連接的元器件。 填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電路板電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。