由于BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離,在回流階段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接觸,在各自的表面上形成氧化層,使得在冷卻過程中它們再次接觸時,它們不太可能結合在一起,導致焊縫開口看起來像"枕頭"。
正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷,焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了,由于催化劑被改良了,可能會對焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲時間產(chǎn)生負面影響因此,在評價無材料時,必須謹慎地檢驗其回流性能和印的效果。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。
點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。