高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號(hào)的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

上海PCB生產(chǎn)加工前處理的實(shí)心擋水滾輪位置錯(cuò)誤，使得酸往水洗段帶入過(guò)量，若上海PCB生產(chǎn)加工后段水洗槽數(shù)量不足或是注入水量不足時(shí)，會(huì)導(dǎo)致上海PCB生產(chǎn)加工板面上酸性殘留。

上海PCB生產(chǎn)加工水洗段的水質(zhì)不良，或是有雜質(zhì)時(shí)也會(huì)使得上海PCB生產(chǎn)加工銅面上有異物的附著。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡(jiǎn)便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程，此時(shí)DIP 端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。

噴錫板

因?yàn)閏ost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強(qiáng)，但這種上海電路板生產(chǎn)焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以上海電路板生產(chǎn)無(wú)鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程，故特性資料取的困難。