一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

FPC加工生產(chǎn)研磨過程中應(yīng)避免基材劃傷、撕裂和卡板，如果FPC加工生產(chǎn)設(shè)備不是專業(yè)于FPC加工生產(chǎn)條件，建議采用托板，這樣能避免由于FPC加工生產(chǎn)機(jī)器傳動(dòng)輪間距大，高壓水洗的沖涮以及烘干熱風(fēng)的影響造成基材卡板變形，甚至報(bào)廢。

首先說說無膠FPC加工生產(chǎn)類型產(chǎn)品。價(jià)格上無膠FPC加工生產(chǎn)柔性板相對(duì)于FPC加工生產(chǎn)有膠材料的要貴很多，主要在于無膠FPC加工生產(chǎn)基材的加工難度高而復(fù)雜。但就性能來說，無膠FPC加工生產(chǎn)其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品。因此主要應(yīng)用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。

FPC加工生產(chǎn)裝配的價(jià)格正在下降，變得和傳統(tǒng)的FPC加工生產(chǎn)剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了FPC加工生產(chǎn)生產(chǎn)工藝以及變更了FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。