在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢(shì)，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國(guó)印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對(duì)輕、薄、短小的需求，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)和其它型印制板相比，在狹小的空間進(jìn)行大量布線(xiàn)，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以FPC加工生產(chǎn)相比其它電纜具有更長(zhǎng)的彎折壽命。

FPC加工生產(chǎn)尺寸穩(wěn)定性取決于壓合銅箔層的尺寸變化率，還與FPC加工生產(chǎn)過(guò)程中機(jī)械研磨有很大影響，研磨刷輥運(yùn)轉(zhuǎn)方向和FPC加工生產(chǎn)板子傳送方向相反，是保證研磨效果均勻，但FPC加工生產(chǎn)基體薄而軟，研磨時(shí)壓力過(guò)大基材將受到很大張力而被拉長(zhǎng)或扯斷，這是引起FPC加工生產(chǎn)尺寸變化的重要原因之一。

有膠FPC加工生產(chǎn)軟性電路板雖在某些方面稍遜于無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品也并沒(méi)有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場(chǎng)上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產(chǎn)材料。我們也主要以有膠FPC加工生產(chǎn)材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

一些更新的FPC加工生產(chǎn)材料因銅層更薄而可以制出更精密線(xiàn)條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過(guò)去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些FPC加工生產(chǎn)技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線(xiàn)條。