多層線路板加工預烘工序的注意事項。
1、PCB電路板如果采用烘箱,一定要帶有鼓風和恒溫控制,以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔,無雜質,以免掉落在板上,損傷膜面。
2、不要使用自然干燥,且干燥必須完全,否則易粘底片而致曝光不良。
3、PCB電路板加工預烘后,多層線路板板子應經風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。
4、把多層線路板放進去預烘后,涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天,濕度大時盡量在半天內曝光顯影。5、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同,應仔細閱讀說明書,并根據(jù)生產實踐調整工藝參數(shù),如厚度、溫度、時間等。
控制好預烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長,顯影困難,不易去膜。若溫度過低或時間過短,干燥不完全,皮膜有感壓性,易粘底片而致曝光不良,且易損壞底片。所以,多層線路板加工預烘恰當,顯影和去膜較快,圖形質量好。
形成PCB電路板產品質量不過關的原因。
1.電路板生產設備不達標
隨著科技的進步,電路板生產設備更新?lián)Q代越來越快,價格也越來越貴。設備是從硬件上保證質量,加大設備上的投入,讓設備實現(xiàn),穩(wěn)定才是提升線路板質量的根本之路。導致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設備終導致生產的PCB打樣產品質量不過關。
2.電路板原材料質量不達標
PCB原材料的質量是PCB多層電路板質量的基本,本身的線路板材質不過關,做出的線路板就會出現(xiàn)起泡,電路板分層,板翹,厚薄不均等。3.線路板生產工藝不過關
線路板生產的各個工序必須按照嚴格的生產工藝來實施生產,同時各工序必須配備相應的檢測設備,這些工藝參數(shù)和設備才能保障線路板質量的穩(wěn)定性。由于生產技術不達標很多電路板廠只有壓低價格,導致生產線路板質量不過關。
它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經完成了鉆孔和電鍍,這個技術從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成,而外層則不同,它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前,內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中,準備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅硬的、相當脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計算機、軍事設備)中,特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的pcb板面來布設導線,并提供大的接地和電源區(qū)域。
多層板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
多層板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
多層板沉鎳金板工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗