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上海艾嶸電路有限公司

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上海川沙新鎮(zhèn)多層印制電路板銷售,您的品質(zhì)我的追求

2023-07-06 10:49:01  412次瀏覽 次瀏覽
價 格:面議

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層線路板的特性則更多樣化。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內(nèi)層板在疊層壓制前,需烘烤保持干燥。

嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序,確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg,或檢查壓制過程的溫度記錄。

將壓制后的半成品,再于140℃中補烤2-6小時,繼續(xù)進行固化處理。

3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強檢驗板面的外表品質(zhì)。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強清潔管理。

(1)減少徒手搬運與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當(dāng)工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔,不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進行。

5、適當(dāng)加大壓制的壓力強度。

(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長流膠時間,或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

(4)檢查定位銷長度是否過長,造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機的真空系統(tǒng)是否良好。

6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕,因水分會增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃,10秒鐘)為止。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中,盲孔和埋孔的應(yīng)用,可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量,減少層數(shù),提高電磁兼容性,增加電子產(chǎn)品特色,降低成本,同時也會使得設(shè)計工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)線路板設(shè)計和加工中,通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間,其次大量的通孔密集一處也對多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙,這些通孔占去走線所需的空間,它們密集地穿過電源與地線層的表面,還會破壞電源地線層的阻抗特性,使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。

在線路板設(shè)計中,雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小,但如果板層厚度不按比例下降,將會導(dǎo)致通孔的縱橫比增大,通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟,應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能,若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm,所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右,提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù),使得線路板上大的過孔會很少,因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途,以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進行部分屏蔽,使其具有電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔,可以更方便地進行器件引腳扇出,使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線,縮短連線長度,滿足高速電路時序要求。

四層線路板跟單面、雙面相比,是由哪些層數(shù)組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線路板每層的作用介紹:

1、信號層分為頂層、中層、底層,主要是用來放置各種元器件,或者用于布線、焊接的。

2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層,專用于布置電源線和地線。

3、機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。

4、阻焊層也有頂層和底層,在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。

5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。

6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。

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