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上海艾嶸電路有限公司

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上海大場(chǎng)鎮(zhèn)多層印制電路板制造,助力電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代

2023-07-07 01:33:01  419次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:面議

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)

隨著科技的進(jìn)步,電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來(lái)越快,價(jià)格也越來(lái)越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量,加大設(shè)備上的投入,讓設(shè)備實(shí)現(xiàn),穩(wěn)定才是提升線(xiàn)路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線(xiàn)路板廠(chǎng)沒(méi)有能力購(gòu)買(mǎi)昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)

PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本,本身的線(xiàn)路板材質(zhì)不過(guò)關(guān),做出的線(xiàn)路板就會(huì)出現(xiàn)起泡,電路板分層,板翹,厚薄不均等。3.線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)

線(xiàn)路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn),同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備,這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線(xiàn)路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠(chǎng)只有壓低價(jià)格,導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

一、多層電路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題,也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題,這包含兩方面的內(nèi)容:

1.多層電路板板面清潔度的問(wèn)題;

2.表面微觀(guān)粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有電路板上的PCB板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

二、現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下:

1.基材工藝處理的問(wèn)題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí),也會(huì)存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問(wèn)題。2.多層電路板板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.沉銅刷板不良:沉銅前磨板壓力過(guò)大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒(méi)有造成漏基材,但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象,也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至;

4.水洗問(wèn)題:為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理,各類(lèi)酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多,多層電路板板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會(huì)造成交叉污染,同時(shí)也會(huì)造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題;因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,主要包括對(duì)清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制;

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材,造成孔口周?chē)鹋莠F(xiàn)象;微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱(chēng)重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率;一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光;如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強(qiáng)檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目;

6.沉銅返工不良:一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成PCB板面起泡;沉銅電路板的返工如果在線(xiàn)上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗后直接從線(xiàn)上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;不要重新除油微蝕;對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整。

四層線(xiàn)路板跟單面、雙面相比,是由哪些層數(shù)組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?四層線(xiàn)路板主要由以下層面組成:Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線(xiàn)路板每層的作用介紹:

1、信號(hào)層分為頂層、中層、底層,主要是用來(lái)放置各種元器件,或者用于布線(xiàn)、焊接的。

2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層,專(zhuān)用于布置電源線(xiàn)和地線(xiàn)。

3、機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線(xiàn)、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息等。

4、阻焊層也有頂層和底層,在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。

5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。

6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。

一般而言,四層線(xiàn)路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線(xiàn), 中間層首先通過(guò)命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER,這會(huì)增 加MIDPLAYER,后者主要用作多層信號(hào)線(xiàn)放置),這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

四層線(xiàn)路板中間兩層的作用

四層線(xiàn)路板里面的電源層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“VCC”,地層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒(méi)有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò),這樣,該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過(guò)孔通過(guò)線(xiàn)路板時(shí),會(huì)自動(dòng)和該層相連,不同的網(wǎng)絡(luò)不會(huì)相連。

四層線(xiàn)路板的一般各層布局是;表層主要走信號(hào)線(xiàn),中間層GND鋪銅,中間第二層VCC鋪銅,底層走線(xiàn)信號(hào)線(xiàn)。

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