制程費(fèi)用： -

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會不同。 -

4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會越高。 -

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線路板計(jì)算機(jī)自動拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。 -

線路板業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中為特別、為復(fù)雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號分批累計(jì)成本。

并且不同類型的產(chǎn)品，其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會有所區(qū)別。對于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產(chǎn)品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評估。 -

此外，線路板廠都是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品。

另一方面，出于對質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)到其質(zhì)量和成本控管要求。 -

雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。雙面線路板制作流程介紹：

一、總體流程介紹

客戶要求→工程設(shè)計(jì)資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗(yàn)→成品倉

二、流程說明

1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔

3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;

4)全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無銅或破洞;

5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形

6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流

7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形

8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路

10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化

11)字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形

13)電測：通過閉合回路的方式檢測線路板中是否有開短路現(xiàn)象

14)FQC/包裝：檢板出貨

雙面線路板焊接時(shí)焊盤很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

3、電烙鐵焊接問題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。