形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因。
1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達標
隨著科技的進步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，價格也越來越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。
2.電路板原材料質(zhì)量不達標
PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)
線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多電路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。
隨著高科技發(fā)展，多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來越高，PCB電路板越來越精密，那么相對于生產(chǎn)難度也越來越大。
1.內(nèi)層線路制作難點
PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更?。籔CB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。
建議：線寬、線距設(shè)計在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度）。
例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對位難點
多層線路板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。
3.壓合工序的難點
多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。
建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。
4.鉆孔生產(chǎn)的難點
PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。
建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。
線路板材質(zhì)分類
可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。
一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。
常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
四層線路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線路板每層的作用介紹：
1、信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。
2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專用于布置電源線和地線。
3、機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。
4、阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。
5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。
6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。