線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：

1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?

1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。

3、可電測性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

PCB，又被稱為印刷電路板、印刷線路板，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應用于通訊消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、以及國防航天航空等領域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。很多朋友都很關心線路板打樣的價格和交期問題，下面小編針對這些問題做一個詳細的說明。雙面線路板的單價計算：

一、線路板報價有樣板和批量板報價，樣板報價分有普通樣板和快板。

普通樣板的交期看層數(shù)而定，單雙面一般三天，多層就要幾天到十天這些了。

單面工程費150元+制板費0.04元/平方厘米+菲林費+0.05元/平方厘米

雙面板工程費250元+制板費0.05元/平方厘米+菲林費+0.05元/平方厘米.

四層板工程費600元+制板費0.01元/平方厘米+菲林費+0.05元/平方厘米.

看板的難度而定,有些廠也會加上測試費.測試費一般是0.002元/點

快板的交期短一些.但會在普通板的基礎上加多一項加急板.雙面加急深圳一般收200-400元/款,四層三天加急是600-1000元/款.六層三天加急是800-1000元/款

二、批量分有小批量和大批量

小板量的單價比大批量的高很多.比如雙面1.6MM的板大批量做是450元/平方米就可以了.小批量的話不做到500元/平方以上可能線路板加工廠家都不會很樂意接單做。