PCB板即Printed Circuit Board 的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的提供者，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故又稱(chēng)為印刷電路板。線路板簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的板子。根據(jù)基材分類(lèi)：柔性線路板，剛性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合板。

1、柔性PCB板(撓性板)

柔性板是由柔性基材制成的印刷線路板，其優(yōu)點(diǎn)是可以彎曲，便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

2、剛性PCB板

是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層)，預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱(chēng)它為剛性板。再制成PCB，我們就稱(chēng)它為剛性PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成的印刷電路板，其優(yōu)點(diǎn)是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。

3、剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)

剛?cè)峤Y(jié)合板是指一塊印刷電路板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和柔性區(qū)，由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)是既可以提供剛性印刷板的支撐作用，又具有柔性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝的需求。

單層線路板的制作流程：

印制線路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類(lèi)型。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

單面線路板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開(kāi)料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測(cè)試檢驗(yàn)——包裝出貨。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒(méi)有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對(duì)過(guò)濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專(zhuān)門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線路板焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。

阻抗線路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過(guò)高的原因：

線路板抗阻過(guò)程的原因是比較多，抗阻過(guò)高也要分是內(nèi)層過(guò)高，還是外層過(guò)高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過(guò)高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線路板的線條比較偏細(xì)，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。