多層線路板錫板/沉金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層線路板鍍金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

隨著高科技發(fā)展，多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中做為“核心主力”，產品功能越來越高，PCB電路板越來越精密，那么相對于生產難度也越來越大。

1.內層線路制作難點

PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。內層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??；PCB線路板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成。

建議：線寬、線距設計在3.5/3.5mil以上（多數電路板工廠生產沒有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結構設計，可以內層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內層之間對位難點

多層線路板層數越來越多，內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現分層、滑板和汽包殘留等問題。在內層的結構設計過程，應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設計出對應的壓合結構。

建議：保持內層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產的難點

PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產效率低容易斷刀，不同網絡過孔間，孔邊緣過近會導致CAF效應問題。

建議：不同網絡的孔邊緣間距≥0.3mm。

PCB內部產生不同壓力的來源分兩個方向，一為內在，即PCB本身異常、結合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現在不同介質層之間、介質層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來詳細的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因

1、壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入;

2、壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現問題;

3、內層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染;

4、內層板或半固化片被污染;

5、膠流量不足;

6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

7、在無功能的需求下，內層板盡量減少大銅面的出現(因樹脂對銅面的結合力遠低于樹脂與樹脂的結合力);

8、采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結力(因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少)。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低線路板的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統線路板設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層線路板內層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術工作量的20倍。

在線路板設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導孔技術，使得線路板上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。