多層線(xiàn)路板加工預(yù)烘工序的注意事項(xiàng)。

1、PCB電路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。

2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

3、PCB電路板加工預(yù)烘后，多層線(xiàn)路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。

4、把多層線(xiàn)路板放進(jìn)去預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間多不超過(guò)兩天，濕度大時(shí)盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū)，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時(shí)間等。

控制好預(yù)烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，顯影困難，不易去膜。若溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線(xiàn)路板加工預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。

一、多層電路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容：

1.多層電路板板面清潔度的問(wèn)題；

2.表面微觀(guān)粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有電路板上的PCB板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

二、現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：

1.基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。2.多層電路板板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒(méi)有造成漏基材，但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至；

4.水洗問(wèn)題：為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理，各類(lèi)酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間和板件滴水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低，更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周?chē)鹋莠F(xiàn)象；微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱(chēng)重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光；如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；

6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成PCB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線(xiàn)上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗后直接從線(xiàn)上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件，應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整。

隨著高科技發(fā)展，多層PCB線(xiàn)路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來(lái)越高，PCB電路板越來(lái)越精密，那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來(lái)越大。

1.內(nèi)層線(xiàn)路制作難點(diǎn)

PCB多層線(xiàn)路板的線(xiàn)路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線(xiàn)和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。例如ARM開(kāi)發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線(xiàn)，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線(xiàn)路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號(hào)線(xiàn)多，線(xiàn)的寬度和間距基本都在4mil左右或更?。籔CB線(xiàn)路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議：線(xiàn)寬、線(xiàn)距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠(chǎng)生產(chǎn)沒(méi)有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以?xún)?nèi)層4-6mil線(xiàn)寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

多層線(xiàn)路板層數(shù)越來(lái)越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來(lái)越高。菲林受車(chē)間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點(diǎn)

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問(wèn)題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無(wú)同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

PCB多層線(xiàn)路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線(xiàn)路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間，孔邊緣過(guò)近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問(wèn)題。

建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

線(xiàn)路板材質(zhì)分類(lèi)

可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。

一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。

若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。

常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。

按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類(lèi)板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。