高密度互聯(lián)板（HDI）的核心，在過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，的不同在過孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板；

智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。常見的通孔

只有一種過孔，從層打到后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。

這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。

多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現(xiàn)在電路板價格上升上了。

6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理

所謂2階，就是有2層激光孔。

所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。

為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

疊孔板，工藝復雜價格更高

錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會更緊湊。

需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。

超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。

高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

結(jié)構(gòu)

1.單面板：單面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以很多早期的電路會使用這類的板子。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)

2.雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

3.多層板：多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。