高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)

埋孔是連接多層板內(nèi)兩個(gè)或多個(gè)任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接起來(lái)看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來(lái)越關(guān)注機(jī)械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時(shí)能滿(mǎn)足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車(chē)電子等電子產(chǎn)品中。

隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代和市場(chǎng)需求的增加，未來(lái)HDI的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競(jìng)爭(zhēng)。

本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種簡(jiǎn)化制作流程、降低制作成本、提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度的多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板，軟板上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層，覆銅芯板與軟板之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片粘接，覆銅芯板包括有芯板層和分別設(shè)置在芯板層上下兩端面的覆銅層，不流動(dòng)粘結(jié)片在與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有軟板窗口，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片連接的覆銅層上開(kāi)設(shè)有與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽，覆銅層上位于軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片。

所述軟板上位于軟板窗口的位置設(shè)有覆蓋膜。

所述激光增層由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層、銅箔層、電鍍銅層。

所述介質(zhì)層的厚度小于或等于0.3_。

較佳地,所述介質(zhì)層的厚度為0.05、.2mm。

外層的激光增層外表面設(shè)有阻焊油墨層。

每層激光增層上鉆有孔位，相鄰兩層激光增層的孔位相互錯(cuò)開(kāi)。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片2粘接，不流動(dòng)粘結(jié)片2即為不流動(dòng)半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設(shè)置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動(dòng)粘結(jié)片2在與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開(kāi)設(shè)有與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片32，補(bǔ)銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設(shè)有覆蓋膜6，起到保護(hù)軟板I的作用。

激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實(shí)施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。外層的激光增層5外表面設(shè)有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯(cuò)開(kāi)，也可以疊在一起。

軟硬結(jié)合板開(kāi)窗方式為先使用機(jī)械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開(kāi)窗，主要運(yùn)用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機(jī)械盲銑使用銷(xiāo)釘定位，激光盲銑需要在補(bǔ)銅片32對(duì)應(yīng)的層次設(shè)計(jì)激光標(biāo)靶，使用該層的標(biāo)靶作為對(duì)位依據(jù)，保證激光位置的準(zhǔn)確性。本實(shí)用新型制作流程簡(jiǎn)單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設(shè)計(jì)；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時(shí)進(jìn)行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時(shí)可以有效的保護(hù)覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過(guò)程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無(wú)法使用機(jī)械銑來(lái)完成的產(chǎn)品。

本實(shí)用新型只需要在貼進(jìn)軟板I的不流動(dòng)粘結(jié)片2開(kāi)窗，其它層無(wú)須進(jìn)行開(kāi)窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進(jìn)行制作，無(wú)須次外層漲縮測(cè)量以及各層開(kāi)窗，待外層圖形完成后通過(guò)機(jī)械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開(kāi)窗制作，同時(shí)在蝕刻過(guò)程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補(bǔ)銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時(shí)在完成開(kāi)窗后也回連同廢料一同脫落，簡(jiǎn)化制作流程。

當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。