高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)
埋孔是連接多層板內(nèi)兩個(gè)或多個(gè)任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。
盲孔是將多層板的外層電路與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接起來(lái)看不到的鍍銅孔。
采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。
隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來(lái)越關(guān)注機(jī)械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時(shí)能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車電子等電子產(chǎn)品中。
隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代和市場(chǎng)需求的增加，未來(lái)HDI的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競(jìng)爭(zhēng)。
今天為大家?guī)?lái)的是完整版的線路板生產(chǎn)制作流程，希望能夠讓大家對(duì)線路板的生產(chǎn)有更深的了解！
開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)
蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
成型
目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
測(cè)試
目的：通過(guò)電子測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
終檢
目的：通過(guò)目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片2粘接，不流動(dòng)粘結(jié)片2即為不流動(dòng)半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設(shè)置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動(dòng)粘結(jié)片2在與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開設(shè)有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開設(shè)有與軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片32，補(bǔ)銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設(shè)有覆蓋膜6，起到保護(hù)軟板I的作用。
激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實(shí)施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。外層的激光增層5外表面設(shè)有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯(cuò)開，也可以疊在一起。
結(jié)構(gòu)
1.單面板：?jiǎn)蚊姘寰褪窃诨镜腜CB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以很多早期的電路會(huì)使用這類的板子。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)
2.雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
3.多層板：多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。