6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理

所謂2階，就是有2層激光孔。

所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。

為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

疊孔板，工藝復(fù)雜價格更高

錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會更緊湊。

需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。

超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。

高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。

印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線路板制作技術(shù)應(yīng)用

(1)細密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。

①因HDI線路板的線寬很細現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(②現(xiàn)在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。

④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸和邊緣光潔的精細導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

⑤HDI電路板檢測采用自動光學(xué)檢測技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已成為精細導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺AoI，}tADCo公司有21臺AoI專門用來檢測內(nèi)層的圖形

無機材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無機材料，主要是取其散熱功能。