高精密HDI線路板埋、盲孔技術在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術中一個突出的難題。
1.多階HDI軟硬結合板結構，包括有軟板（1)，軟板（1)上依次設有覆銅芯板、多層激光 增層（5)，其特征在于：所述覆銅芯板與軟板（1)之間通過不流動粘結片（2)粘接，覆銅芯板 包括有芯板層（4)和分別設置在芯板層（4)上下兩端面的覆銅層（3)，不流動粘結片（2)在 與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口（21)，覆銅芯板上與不流動粘結片（2)連接的 覆銅層（3)上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽（31)，覆銅層（3)上位于軟板開窗區(qū) 對應的位置由環(huán)形隔離槽（31)環(huán)繞分隔形成補銅片（32)。
2.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述軟板（1)上位于 軟板窗口（21)的位置設有覆蓋膜（6)。
3.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述激光增層（5)由 內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層（51)、銅箔層（52)、電鍍銅層（53)。
4.根據(jù)權利要求3所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。
5.根據(jù)權利要求4所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述介質(zhì)層（51)的 厚度為0. 05?0. 2mm。
6.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：外層的激光增層 (5 )外表面設有阻焊油墨層（7 )。
7.根據(jù)權利要求re任意一項所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：每層激 光增層（5)上鉆有孔位（54)，相鄰兩層激光增層（5)的孔位（54)相互錯開。
結構
1.單面板：單面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以很多早期的電路會使用這類的板子。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)
2.雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
3.多層板：多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
1.有機材料
①酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色，有顆粒、粉末狀。耐弱酸和弱堿，遇強酸發(fā)生分解，遇強堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。
②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)
它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。
玻璃纖維通常用作復合材料中的增強材料、電絕緣材料、絕熱保溫材料、電路基板等各個領域。
③Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。
還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機材料。