6層2階錯(cuò)孔HDI板。平時(shí)大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理
所謂2階，就是有2層激光孔。
所謂錯(cuò)孔，就是兩層激光孔是錯(cuò)開(kāi)的。
為什么要錯(cuò)開(kāi)呢？因?yàn)殄冦~鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯(cuò)開(kāi)一定的距離，再打上一層的空。
6層二階=4層1階外面再加2層。
8層二階=6層1階外面再加2層。
疊孔板，工藝復(fù)雜價(jià)格更高
錯(cuò)孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會(huì)更緊湊。
需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價(jià)格比錯(cuò)孔更貴一些。
超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺(jué)得爽！再也不怕畫不出來(lái)了！
采購(gòu)想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！
所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)誰(shuí)用過(guò)任意層互聯(lián)板。
高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來(lái)越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線路板制作技術(shù)應(yīng)用
(1)細(xì)密導(dǎo)線技術(shù) 今后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。
①因HDI線路板的線寬很細(xì)現(xiàn)在已都采用薄或超薄銅箔(②現(xiàn)在的HDI線路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。
③HDI線路板線路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線。
④HDI電路板線路成像采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來(lái)線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。
⑤HDI電路板檢測(cè)采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。如AT&T公司有11臺(tái)AoI，}tADCo公司有21臺(tái)AoI專門用來(lái)檢測(cè)內(nèi)層的圖形
多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開(kāi)窗的制作方式在制作時(shí)，因激光鉆前和機(jī)械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過(guò)膨松或除膠,對(duì)軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會(huì)造成覆蓋膜表面變色無(wú)光澤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成線路裸露的問(wèn)題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時(shí)需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開(kāi)窗，各層板開(kāi)窗需要等次外層線路完成后測(cè)量漲縮進(jìn)行補(bǔ)償，制作流程較長(zhǎng)，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對(duì)位時(shí)可能因?yàn)閷?duì)位偏差導(dǎo)致溢膠過(guò)大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。