高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術

埋孔是連接多層板內兩個或多個任意電路層但未導通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結構。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來越關注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設計的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI板 廣泛應用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產(chǎn)品中。

隨著電子產(chǎn)品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質、技術和成本控制方面的競爭。

高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文介紹了PCB設計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！

1 合理選擇層數(shù)

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。

2 高頻扼流

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

3 信號線

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

4 層間布線方向

在高頻電路板PCB設計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。

5 過孔數(shù)量

在高頻電路板PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。

6 敷銅

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

7 去耦電容

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。

8 走線長度

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

9 包地

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。

10 走線方式

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。

1.多階HDI軟硬結合板結構，包括有軟板（1)，軟板（1)上依次設有覆銅芯板、多層激光 增層（5)，其特征在于：所述覆銅芯板與軟板（1)之間通過不流動粘結片（2)粘接，覆銅芯板 包括有芯板層（4)和分別設置在芯板層（4)上下兩端面的覆銅層（3)，不流動粘結片（2)在 與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口（21)，覆銅芯板上與不流動粘結片（2)連接的 覆銅層（3)上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽（31)，覆銅層（3)上位于軟板開窗區(qū) 對應的位置由環(huán)形隔離槽（31)環(huán)繞分隔形成補銅片（32)。

2.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述軟板（1)上位于 軟板窗口（21)的位置設有覆蓋膜（6)。

3.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述激光增層（5)由 內層向外層依次包括有介質層（51)、銅箔層（52)、電鍍銅層（53)。

4.根據(jù)權利要求3所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述介質層（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根據(jù)權利要求4所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：所述介質層（51)的 厚度為0. 05?0. 2mm。

6.根據(jù)權利要求1所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：外層的激光增層 (5 )外表面設有阻焊油墨層（7 )。

7.根據(jù)權利要求re任意一項所述的多階HDI軟硬結合板結構，其特征在于：每層激 光增層（5)上鉆有孔位（54)，相鄰兩層激光增層（5)的孔位（54)相互錯開。

無機材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無機材料，主要是取其散熱功能。