高密度互聯(lián)板（HDI）的核心，在過(guò)孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，的不同在過(guò)孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板；

智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。常見(jiàn)的通孔

只有一種過(guò)孔，從層打到后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。

這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。

多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。

上海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，貼片加工，高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)的PCB板、電路板、線路板廣泛應(yīng)用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域，我們的生產(chǎn)工藝有無(wú)鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設(shè)立了個(gè)生產(chǎn)線并開(kāi)始量產(chǎn)。于2000年尾，我們?cè)谏钲趯毎餐顿Y建造的新廠房開(kāi)始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過(guò)16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競(jìng)爭(zhēng)力的線路板專業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬(wàn)港元引進(jìn)全自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備擴(kuò)大生產(chǎn)，主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板，先進(jìn)的設(shè)備及技術(shù)使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實(shí)力派的PCB板生產(chǎn)廠家。

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)

技術(shù)領(lǐng)域:

本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù):

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開(kāi)窗的制作方式在制作時(shí)，因激光鉆前和機(jī)械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過(guò)膨松或除膠,對(duì)軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會(huì)造成覆蓋膜表面變色無(wú)光澤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成線路裸露的問(wèn)題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時(shí)需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開(kāi)窗，各層板開(kāi)窗需要等次外層線路完成后測(cè)量漲縮進(jìn)行補(bǔ)償，制作流程較長(zhǎng)，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對(duì)位時(shí)可能因?yàn)閷?duì)位偏差導(dǎo)致溢膠過(guò)大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設(shè)有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過(guò)不流動(dòng)粘結(jié)片2粘接，不流動(dòng)粘結(jié)片2即為不流動(dòng)半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設(shè)置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動(dòng)粘結(jié)片2在與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動(dòng)粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開(kāi)設(shè)有與軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開(kāi)窗區(qū)對(duì)應(yīng)的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補(bǔ)銅片32，補(bǔ)銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設(shè)有覆蓋膜6，起到保護(hù)軟板I的作用。

激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實(shí)施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。外層的激光增層5外表面設(shè)有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯(cuò)開(kāi)，也可以疊在一起。