高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文介紹了PCB設計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！

1 合理選擇層數(shù)

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。

2 高頻扼流

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

3 信號線

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

4 層間布線方向

在高頻電路板PCB設計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。

5 過孔數(shù)量

在高頻電路板PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。

6 敷銅

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

7 去耦電容

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。

8 走線長度

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

9 包地

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。

10 走線方式

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。

所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。

敷銅方面需求留意那些問題：

1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面方位的不同，別離以主要的“地”作為基準參閱來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首要加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2．對不同地的單點銜接，做法是通過0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；

3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在盤繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4．孤島（死區(qū)）問題，假如覺得很大，那就界說個地過孔增加進去也費不了多大的事。

5．在開始布線時，應對地線天公地道，走線的時分就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過增加過孔來消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈現(xiàn)（≤180°），由于從電磁學的角度來講，這就構成的一個發(fā)射天線，關于其他總會有一影響的只不過是大仍是小罷了，我建議運用圓弧的邊緣線。

7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個敷銅“杰出接地”

8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。

9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。

總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁攪擾。

多階HDI軟硬結合板結構

技術領域:

本實用新型涉及PCB技術領域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結合板結構。

背景技術:

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開窗的制作方式在制作時，因激光鉆前和機械鉆孔后均要進行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過膨松或除膠,對軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會造成覆蓋膜表面變色無光澤，嚴重時會造成線路裸露的問題；并且HDI板在進行加層法進行壓板時需要進行多次壓合且各層板均需要進行開窗，各層板開窗需要等次外層線路完成后測量漲縮進行補償，制作流程較長，制作成本較高；另外，各層板在進行對位時可能因為對位偏差導致溢膠過大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

無機材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無機材料，主要是取其散熱功能。