高精密HDI線路板埋、盲孔技術在現(xiàn)今的PCB板產業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細、孔小、線寬窄、板薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。
高頻、高速、高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸?shù)母哳l和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文介紹了PCB設計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！
1 合理選擇層數(shù)
在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。
2 高頻扼流
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。
3 信號線
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。
4 層間布線方向
在高頻電路板PCB設計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。
5 過孔數(shù)量
在高頻電路板PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數(shù)量越少越好。
6 敷銅
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
7 去耦電容
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
8 走線長度
在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
9 包地
在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。
10 走線方式
在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進步抗攪擾能力；降低壓降，進步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。
敷銅方面需求留意那些問題：
1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面方位的不同，別離以主要的“地”作為基準參閱來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首要加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2．對不同地的單點銜接，做法是通過0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；
3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在盤繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4．孤島（死區(qū)）問題，假如覺得很大，那就界說個地過孔增加進去也費不了多大的事。
5．在開始布線時，應對地線天公地道，走線的時分就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過增加過孔來消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。
6.在板子上不要有尖的角呈現(xiàn)（≤180°），由于從電磁學的角度來講，這就構成的一個發(fā)射天線，關于其他總會有一影響的只不過是大仍是小罷了，我建議運用圓弧的邊緣線。
7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個敷銅“杰出接地”
8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。
9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。
總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁攪擾。
無機材料
①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。
②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。
還有陶瓷基板等都屬于無機材料，主要是取其散熱功能。