SMT貼片工藝流程介紹

SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復。

1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁，為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機)。

2.檢查:檢查印刷機上的錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測？如何用SPI檢測設備？

3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。

4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產(chǎn)線上貼片機后面的回流焊爐。

5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機，位置不固定，可以在線也可以離線。

6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據(jù)測試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。

7.修復:其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產(chǎn)線的任何位置。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片機是SMT貼片加工中非常核心的設備，貼片機作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行操作的基本的事項是，操作員應具有準確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設備？1、機器操作人員應按正確方法接受操作訓練;查看機器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器保護；

2、“讀坐標”和機器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機動作，確?！奥?lián)鎖”設備隨時停止機器，機器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個人或機器的事故；

3、在出產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器有必要有恰當?shù)慕拥?，請勿在有燃氣體或極端齷齪的環(huán)境中使用本機。

除此之外，應留意的是，SMT加工廠嚴厲制止未經(jīng)訓練的人員在機器上操作；榜首，機器操作人員應嚴厲依照操作標準操作機器，不然會造成機器損壞、機器或危及人身，機器操作者應做到當心、細心。

SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時間和投入，都會選擇SMT貼片代加工廠來進行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗？1、SMT貼片元器件檢驗

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

2、印制電路板檢驗

PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合smt印制電路板設計要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產(chǎn)線設備的要求。

3、SMT貼片加工注意事項

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤。