承接：BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，
BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，
芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
免費(fèi)店鋪在線(xiàn)升級(jí)
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