我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。
如果您有相關(guān)的需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！
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