A組

B組

外觀

無色透明

無色透明

比重

1.00

1.00

粘度(Mpa.s)(25℃）

250

4500

混合比例

1：10

混合粘度(Mpa.s)(25℃）

4000

操作時(shí)間（h）（25℃）

≥2

固化后參考數(shù)據(jù)

拉伸強(qiáng)度（Mpa）

6

撕裂強(qiáng)度（KN/m）

6

硬度（邵氏A）

50

斷裂伸長(zhǎng)率（％）

100

透光率（％）

92（2mm）

產(chǎn)品特點(diǎn)

·光學(xué)透明。

·體系粘度低，流動(dòng)性好易操作。

·產(chǎn)品不含固體填料，固化后表面精密。

·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剝離。

·可用溶劑稀釋，溶劑完全揮發(fā)后仍可固化。

應(yīng)用

·生化組培耗材等透明組件制作。

·各類光學(xué)組件、菲涅爾透鏡制作。

·電子組件的抗震、防水、防塵灌封。

使用方法

· A、B組份按1：10的比例充分混合，視制品厚度常壓放置或真空、加壓脫除氣泡后，進(jìn)入固化程序。

· 在25-150℃的溫度范圍內(nèi)皆可固化成型。

· 提高固化溫度能迅速縮短固化時(shí)間，但制品較厚時(shí)應(yīng)注意固化過快可能導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

· 2mm厚度制品100℃固化時(shí)間約30min，25℃固化時(shí)間約48h，推薦固化成型條件為：60℃預(yù)固化0.5小時(shí)，120℃熟化2小時(shí)。

· 可按用戶要求定制固化溫度、操作時(shí)間。