PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。

鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。

UC型鉆咀的特點(diǎn)在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑?。搭^大身?。O(shè)計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。選擇一家供貨及時、品質(zhì)穩(wěn)定、售后服務(wù)完善的供應(yīng)商是非常之重要的。

在高速加工的應(yīng)用中，數(shù)控刀片回收中的平刀不適合高速加工，因?yàn)樗俣群瓦M(jìn)給速度太快，很容易導(dǎo)致角刃斷裂。球刀在目前的高速加工中使用相當(dāng)頻繁，但也有一些地方不適用，即在使用球刀時，由于接觸點(diǎn)的不同，切削線速度總是會發(fā)生變化。刀具壽命也會大大降低，但球刀適合殘料加工。