GENESIS2000工程師

外層設(shè)計

前提條件

對齊層;刪除了外圍線和外圍線外的物件;校正了孔偏(對Pad)

制作要求

1：檢查線路是否補償（少于12mil進行補償1mil），

SMD是否需要補償，短邊小于10mil進行補償1mil，

BGA一定要定義SMD屬性(BGA少于14mil也要進行補償1mi)。

IC測試點少于14mi進行補償(2mil)

2：VIA，PTH孔的RING環(huán)做夠要求小4mil,6mil。

間距（線距，線pad，pad到pad，..）做夠4mil。極限3.5mil

3：查看MI中是否有特別何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。

公司要求

4：NPTH孔削銅單邊6mil，外圍是否削夠單邊12mil。V-cut線單邊15mil.

5：特別注意是否有阻抗，如果有時則要按MI中要求制作。

6: 是否要過V-CUT，如果有則要加V-CUT測點。