在100?1000nm范圍內(nèi)，具有不同特性的背散射電子以不同的原子序數(shù)發(fā)射。 因此，背向散射電子圖像具有形態(tài)特征和辨別原子序數(shù)的能力。 因此，反向散射電子圖像可以反映化學(xué)元素。 成分分配。 當(dāng)前的掃描電子顯微鏡非常強(qiáng)大，任何精細(xì)的結(jié)構(gòu)或表面特征都可以放大到數(shù)十萬(wàn)倍用于觀察和分析。

就PCB或焊點(diǎn)失效分析而言，SEM主要用于分析失效機(jī)理。 具體而言，它用于觀察焊盤表面的形態(tài)，焊點(diǎn)的金相結(jié)構(gòu)，并測(cè)量金屬間化學(xué)分析，可焊性涂層分析和錫晶須分析。 與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電子顯微鏡形成電子圖像，因此只有黑色和白色，并且掃描電子顯微鏡的樣品需要導(dǎo)電。 非導(dǎo)體和某些半導(dǎo)體需要噴涂金或碳。 否則，樣品表面上的電荷積累會(huì)影響樣品的觀察。 另外，SEM圖像的景深遠(yuǎn)大于光學(xué)顯微鏡的景深。 對(duì)于不均勻樣品，例如金相組織，微裂紋和錫晶須，這是一種重要的分析方法。