一. 產品描述

ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，

單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是

一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片

應用而開發(fā)設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件

時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在

加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，

ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運輸。

二．產品特點

◎具有高導熱性：高達 55W/m-k

◎非常長的開啟時間

◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求

◎電阻率低至 4.0μ?.cm

◎室溫下運輸與儲存 －不需要干冰

◎對調配與/或絲網印刷具有優(yōu)良的流動性

◎極微的滲漏

三．產品應用

此銀膠推薦應用在大功率設備上，例如：

◎大功率 LED 芯片封裝

◎功率型半導體

◎激光二極管

◎混合動力

◎RF 無線功率器件

◎砷化鎵器件

◎單片微波集成電路

◎替換焊料

四．典型特性

物理屬性：

25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數(shù))，

#度盤式粘度計: 30

觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2

保質期：0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月

銀重量百分比: 85%

銀固化重量百分比 : 89%

密度，g/cc ： 5.5

加工屬性(1)：

電阻率：μ?.cm：4

粘附力/平方英寸(2)： 3800

熱傳導系數(shù)，W/moK 55*