集成電路PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。設(shè)備自售出之日起實(shí)行“三包”，質(zhì)量保證期為驗(yàn)收合格之日起壹年。在保修期內(nèi)，非用戶原因造成的零部件損壞，免費(fèi)更換（易損件不在保修范圍內(nèi)）。
集成電路PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱技術(shù)性能指標(biāo)：
1.溫度范圍：＋100℃～＋135℃。
2.溫度波動(dòng)度：±0.5℃。
3.溫度均勻度：±1.5℃。
4.濕度范圍：75%～R.H（可調(diào)節(jié)濕度）。
5.濕度波動(dòng)度：±1.5%R.H。
6.濕度均勻度：±3.0%R.H。
7.壓力范圍：
1 ）相對(duì)壓力范圍：+0～2kg/cm2（可調(diào)節(jié)）。（可生產(chǎn)壓力范圍：：+0～4kg/cm2）。
2 ）壓力：1.0kg/cm2～3.0kg/cm2。
3 ）壓力容量：4kg/cm2＝1個(gè)大氣壓＋3kg/cm2。
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)。
9.測(cè)時(shí)間設(shè)置：0～999Hr。
10.加壓時(shí)間：0.00kg/cm2～2.00kg/cm2約30分鐘。
12.升溫時(shí)間：由常溫升至＋132℃約30分鐘非線性空載。
13.溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率。
注：
1.在無試驗(yàn)負(fù)荷、無層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測(cè)定的性能。
2.關(guān)于溫度上升及下降時(shí)間是指風(fēng)冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時(shí)所測(cè)量的性能。
3.溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風(fēng)口處。
4.溫濕度均勻度定義為：實(shí)驗(yàn)室?guī)缀沃行狞c(diǎn)處，溫濕度時(shí)的所測(cè)之資料。
5.以上數(shù)據(jù)性能，測(cè)量，計(jì)算方法參照GB5170.2、GB5170.5的方法測(cè)定。
集成電路PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)：
1.圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì)。
2.圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。
3.精密設(shè)計(jì)，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續(xù)200h。
4.自動(dòng)門禁，圓型門自動(dòng)溫度與壓力檢知門禁鎖定控制，利門把設(shè)計(jì)，箱內(nèi)有大于常壓時(shí)測(cè)試們會(huì)被反壓保護(hù)。
5.集成電路PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱專利型packing，箱內(nèi)壓力愈大時(shí)，packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長packing壽命。
集成電路PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)。
3.MIL-STD810D方法502.2。
4.GJB150.9-8溫濕試驗(yàn)。
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗(yàn)。
6.LEC60068-2-66試驗(yàn)。
7.JESD22-A102-B試驗(yàn)。
8.GB/T2423.40-1997試驗(yàn)。