清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

注意事項：

1、操作時穿上防護工作服，戴口罩手套和護目鏡等；

2、需通風良好，嚴禁火種、火花；

3、皮膚接觸時以肥皂水沖洗；

4、禁吞食，眼睛接觸時以清水大量沖洗，并盡速就醫(yī)。

5、滅火：泡沫、二氧化碳、干粉、沙土。

非水系清洗劑的清洗原理簡單地說是依據(jù)溶劑的溶解力進行清洗?；趯τ椭蛴托晕廴镜娜芙庑缘拿撝瑱C理是：相似相溶原則。汽油、燈油等碳氫化合物容易溶解重油，其它烴類，易與相近的鹵代烴（四氯化碳、三氯乙烷等）互溶。水能與具有與水結構相似OH的化合物如R-COOH（低級脂肪酸）、R-OH（低級醇）等互溶也是基于此。

異種液體間的溶解性與表面張力、界面張力有密切關系。例如，苯、環(huán)烷烴等溶劑的表面張力與焦油、潤滑油的表面張力差別不大，兩者間的界面張力值近似容易互溶。對于溶劑對油脂或油性污物的溶解性，不同溶劑一定溫度下的溶液在冷卻過程中，溶質分離的溫度越低其對溶質的溶解度就越大。