ic翻新就是用過的ic或未用過由于存放氧化等因素造成無法正常使用但性能完好的ic，經(jīng)過再生加工，使之恢復到全新的可用狀態(tài)。不但能挽回企業(yè)因ic報廢帶來的巨額經(jīng)濟損失；更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業(yè)損失，使企業(yè)有更多的利潤空間，強化企業(yè)在市場激烈的競爭中立于不敗之地。同時翻新避免ic大量拋棄，重金屬造成的環(huán)境污染，所以應大力提倡ic翻新，為我們多些藍天白云做點貢獻。

ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用，經(jīng)過加工處理后，外觀還原到正常使用狀態(tài)，品質還是原廠，沒什么品質上的問題；還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。

ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測試，ic打字，BGA值球，ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。