提供一站式BGA返修，BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOPPOP封裝IC拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤(pán)、編帶等。
?DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植珠、裝盤(pán)等，加工后可直接SMT貼片。
?舊電路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
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