上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠
應用點: COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
上海半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠應用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
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免費店鋪在線升級
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應用點: COB封裝填充
要求：
低溫固化，流動性好，固化后亮光
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解決方案：單組份環(huán)氧膠
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