清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

氯化溶劑洗板水；是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無殘留易揮發(fā)無需烘干的特點。

洗板水平時要密封儲存器在陰涼干燥處，保質(zhì)期一般是2年左右。在使用時可采用專門的超聲波清洗儀清洗或浸泡清洗。應根據(jù)清洗工件表面污垢的數(shù)量和程度制定實際清洗時間。清洗完畢后的廢液應該用專桶收集，再交由政府許可的回收商回收。

清洗劑使用知識。

殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類：

1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。

2、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。

3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。

4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？

顆粒性污染物——電短路

極性沾污物——介質(zhì)擊穿

——漏電

——元件/電路腐蝕

非極性沾污物——影響外觀

——白色粉點

——粘附灰塵

——電接觸不良