清洗原理:

對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。

清洗后的檢測

1、目測：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃?。簩㈦娐钒褰朐囼?yàn)溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點(diǎn)是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計(jì)附加電路。

對清洗問題的不正確認(rèn)識

清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因?yàn)榍逑床煌耆炊档涂煽啃?。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產(chǎn)品說明書上標(biāo)明RA字樣。在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機(jī)部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確?？煽啃浴６鳵A焊劑，由于活性較強(qiáng)，隨之也帶來了腐蝕和漏電等問題，除非應(yīng)用于象風(fēng)扇這樣的低要求民品市場，否則必須清洗。受現(xiàn)有檢測方法的限制，RA焊劑在檢測時可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時仍會出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖象條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實(shí)。

如何提高清洗效果？

1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個小時以內(nèi))；

2、提高清洗劑工作溫度；

3、延長清洗時間；

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。

我們常推薦一種對產(chǎn)品完全沒有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問題。