清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

碳?xì)淙軇┫窗逅浑S著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?；快干型清洗效果一般較好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類(lèi)PCB電路板的清洗。

對(duì)清洗問(wèn)題的不正確認(rèn)識(shí)

清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會(huì)因?yàn)榍逑床煌耆炊档涂煽啃?。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上標(biāo)明RA字樣。在許多高精度要求的場(chǎng)合，比如軍事、飛機(jī)部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確?？煽啃?。而RA焊劑，由于活性較強(qiáng)，隨之也帶來(lái)了腐蝕和漏電等問(wèn)題，除非應(yīng)用于象風(fēng)扇這樣的低要求民品市場(chǎng)，否則必須清洗。受現(xiàn)有檢測(cè)方法的限制，RA焊劑在檢測(cè)時(shí)可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時(shí)仍會(huì)出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖象條紋和音色失真等問(wèn)題，這已被許多廠商證實(shí)。

清洗劑與PCB兼容性問(wèn)題

隨著科技的進(jìn)步，PCB里組成的元件越多、越復(fù)雜，清洗劑與PCB兼容性問(wèn)題日漸突出。

不同的清洗劑對(duì)不同材質(zhì)的電子元件表現(xiàn)出不同的兼容性能，這只有通過(guò)實(shí)際試用才能選出適合某種PCB里面所有材料兼容的清洗劑。