2025 年日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會

NEPCON JAPAN 20252025 年日本國際電子元器件展 日本電子材料展

展會日期：2025 年 1 月 22-24 日 （周三-周五）

展會地點：日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

展會周期：一年一屆

展會概況：

日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(NEPCON JAPAN)由勵展博覽集團主辦，是世界

的電子展會之一。作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電 子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過 38 個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展，電子零 部件檢測設備及開發(fā)技術展，電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精 密加工技術展等7個專業(yè)展會 組成，是名副其實的“代表亞洲電子產業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產業(yè)”技術的場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

NEPCON JAPAN 2024 聚集 1,650 家企業(yè) 前來參展，吸引 77,744 名當?shù)丶皣H知名電子工業(yè)、

家電制造業(yè)代表前來參觀，很多業(yè)界人士為了獲取新產品也紛紛前來訪問，買家大部分是電子、電器 制造業(yè)的多層面專家。集中在家電產品，家庭電氣用具、視聽設備、航空機械、船舶機械制造、移動通訊系統(tǒng)設備、工業(yè)管理/工廠自動化、醫(yī)療器材與其他、個人電腦外圍設備/辦公設備、測量/ 檢查設備、光學器械、半導體組裝、運輸設備等。

NEPCON JAPAN-內含展會：

39th INTERNEPCON JAPAN 電子產品制造設備及部件技術展

39th ELECTROTEST JAPAN 電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展

26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO 電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展

26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 電子元件及材料展

26th PWB EXPO 印刷電路展

15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技術展

2rd POWER DEVICE & MODULE EXPO 電源器件及模塊展

同期展會：

? 17th AUTOMOTIVE WORLD 2025

? 11th WEARABLE EXPO

? FACTORY INNOVATION WEEK 2025

? 4th SMART LOGISTICS EXPO

展品范圍：

連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料、電

氣/電子設備、半導體元件、EMS 企業(yè)/分包商、汽車、醫(yī)療器械、航空/航天設備、電子元件、印刷

線路板貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、

清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備。各種檢測設備。裝配設備、包裝材料/組價、IC 封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS 設備/封裝設備、電力設備。