本公司專業(yè)從事芯片來料加工翻新業(yè)務(wù),芯片拆卸,除膠,除錫,鍍錫,鍍腳,整腳,植球,清洗,除氧化,打字,編帶等一站式加工。
我司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸,翻新加工技術(shù)人員,可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工,加工后可直接上機(jī)貼片,不影響使用。
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