鍍金廢料、含金廢料的主要回收類型：

金粉（海綿金）、金粒、金片、金絲、K金（24K金、22K金、18K金、9K金等）、沉淀金、金棒、金箔、金飾、氧化金催化劑、氯化金催化劑、首飾廠切割鍍金邊角料、金鍺合金、含金廢液、氰化金鉀(金鹽)、報(bào)廢鍍金電子元件、鍍金件沖洗過(guò)濾水、黃金剝片、蒸鍍黃金碎片、含金碎屑、含金磨邊屑、含金掃集物、含金裁邊料、含金填充料，以及任何含黃金之廢料、腳料、應(yīng)用材料、襯板、黃金合金焊片、電化學(xué)鍍金、紅玻璃制造等、

鍍金廢料、含金廢料的主要回收渠道：

電子元件廠、光電/激光廠家、半導(dǎo)體器材廠家、微電子廠家、集成線路廠家、電器廠家、電子信息產(chǎn)業(yè)廠家、首飾廠、電子技術(shù)、通訊技術(shù)、宇航技術(shù)、化工技術(shù)、醫(yī)療技術(shù)、照相業(yè)等渠道。

太陽(yáng)能電池是銀漿常見(jiàn)的應(yīng)用之一。它們被用來(lái)將陽(yáng)光轉(zhuǎn)化為電能，并依靠銀漿在電池的不同層之間建立電接觸。將膏體涂抹在電池的前面和后面，以形成允許電流流動(dòng)的柵格圖案。

觸摸屏是銀漿的另一個(gè)應(yīng)用，它被用來(lái)在傳感器和顯示器之間建立電氣連接。使用印刷工藝將漿料施加到玻璃基板上，并在高溫下固化以產(chǎn)生導(dǎo)電圖案。

微芯片也是用銀漿制造的，它被用來(lái)在芯片的不同層之間產(chǎn)生電接觸。使用模板或絲網(wǎng)印刷工藝施加漿料，并在高溫下固化以產(chǎn)生導(dǎo)電路徑。

銀接觸回收的過(guò)程包括幾個(gè)步驟，包括收集、分選和精煉。步是從各種來(lái)源收集用過(guò)或磨損的銀觸點(diǎn)，如電氣設(shè)備制造商、電子修理店和回收中心。然后對(duì)收集到的觸點(diǎn)進(jìn)行分類，以移除任何非銀材料，如塑料或橡膠絕緣。然后，分類的銀觸點(diǎn)被送到精煉設(shè)施，在那里提取和提純銀含量。

有幾種精煉銀觸點(diǎn)的技術(shù)，包括電解、化學(xué)浸出和火法冶金。電解包括通過(guò)電流通過(guò)銀觸點(diǎn)，將銀沉積到陰極上，然后收集和提煉?；瘜W(xué)浸出包括將銀溶解在化學(xué)溶液中，然后進(jìn)行提純和回收?；鸱ㄒ苯鹕婕皩y觸點(diǎn)加熱到高溫以熔化銀，然后收集和提煉。