千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發(fā)展有限公司已成為國內(nèi)高分子改性復(fù)合新材料的生產(chǎn)、加工、研發(fā)的。公司為進(jìn)一步提高企業(yè)自身的技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新能力、增強(qiáng)企業(yè)后勁，與國內(nèi)在高分子聚合新材料領(lǐng)域具有先進(jìn)技術(shù)和眾多高級專業(yè)人員的浙江大學(xué)共同組建了聯(lián)合研發(fā)中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動機(jī)。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強(qiáng)度。

由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。