千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發(fā)展有限公司已成為國內高分子改性復合新材料的生產、加工、研發(fā)的。公司為進一步提高企業(yè)自身的技術研發(fā)和自主創(chuàng)新能力、增強企業(yè)后勁，與國內在高分子聚合新材料領域具有先進技術和眾多高級專業(yè)人員的浙江大學共同組建了聯合研發(fā)中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。

由于使用我們產品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術資料不應作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助。